IPC en colaboración con el FED ha organizado una conferencia sobre los desarrollo smás recientes en la tecnología de componentes incrustados. La conferencia se celebrará los día 4 y 5 de Junio en el hotel Intercontinental de Frankfurt, Alemania.
La conferencia ha sido organizada para juntar toda la cadena de suministro incluyendo diseñadores, fabricantes, ensambladores y OEMs, proveedores de materiales, equipos y servicios de CAD y diseño para proporcionarles los conocimientos más recientes de reconocidos expertos de esta emergente tecnología que son los componentes incrustados en el laminado de las PCBs. Las presentaciones se centran en aspectos tan relevantes como fiabilidad, test, nuevos métodos de fabricación y ensamble.
La conferencia tiene una duración de dos días y además de las presentaciones deja lugar al networking entre los profesionales del sector y se mostrarán ejemplos de esta nueva tecnología en una pequeña exposición que acompaña el evento.
La inscripción se puede realizar en el sigueinte enlace
www.ipc.org/embedded-registration
