Descripción

La Guía de referencia y formación de identificación de componentes es una valiosa herramienta para la formación de los trabajadores y la referencia rápida. Esta completa guía para identificar componentes es un buen recurso para los operarios y los inspectores de montajes electrónicos, contiene además fotografías en color, gráficos generados por ordenador, símbolos esquemáticos y descripciones detalladas de los componentes de orificios y SMD, utilizados actualmente en los montajes electrónicos.

La nueva Revisión J contiene información actualizada sobre encapsulados SSOP, TSOP, QFP, LQFP, PQFP, LCC, QFN y los relacionados con la tecnología BGA, incluyendo todas las variaciones que pueden darse dentro de estos grupos. Los nuevos componentes incluyen encapsulados DFN, QFN – multifilar, PoP (Package on Package), CSP (a escala de chip), COB (chip sobre capa), Bare Die (matriz desnuda) y Flip-chip.  El apartado de Terminología incluye algunos datos importantes sobre polaridad, orientación, tipos de plomo y sobre Indicadores de Referencia de Componentes (CRD). El apartado "Lectura de los valores de los componentes” contiene tablas con códigos de colores muy fáciles de usar para las resistencias e inductores, así como tablas para la lectura de datos númericos de los condensadores.

73 páginas de formato 14 x 21 cm.

Publicado en Enero de 2018.

Idioma: Inglés