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IPC J-STD-033C Manejo, Empaquetado, Transporte y Uso de Componentes Sensibles a la Humedad/Refusión

Precio
70,00 €
+ IVA

Descripción

Manejo, Empaquetado, Transporte y Uso de Componentes Sensibles al Proceso y/o a la Humedad/Refusión El J-STD-033C proporciona a los usuarios y fabricantes de componentes de montaje superficial con métodos estandarizados para el manejo, el empaquetado, el transporte y el uso de componentes sensibles a la humedad/refusión. Estos métodos ayuda a evitar daños por absorción de humedad y exposición a las temperatura de refusión de la soldadura que pueden causar una degradación de la fiabilidad y de la productividad o puede resultar en componentes dañados. Estos procedimientos proporcionan una caducidad mínima de 12 meses desde la fecha de sellado, si se implementan correctamente. Desarrollado por IPC y JEDEC. 18 páginas. Publicado en Febrero del 2012. Idioma: Inglés.

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